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ユニバーサル基板を作るときの配線方法は、電源とグランドは錫メッキ線で配線し、ＥＴＦＥ線とラッピングツールと言うもので、
基板を作成したり、ＥＴＦＥ線をそのまま半田付けし配線する方法がありました。
参考
ラッピング専用のＩＣソケット、専用のツールが必要でしたか、一定の品質が保てるため単品の製品にも使用されています。
ＥＴＦＥ線は被覆が厚いためワイヤストリッパーを使用し外皮を剥く必要がありました。
★ポリウレタン銅線による配線
エルムさんのｗｅｂページで基板の配線テクニックというページがありました。
早速ポリウレタン銅線をマルツで買ってきました。
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エルムさんのｗｅｂページで推奨していた線径を控えていなかったので適当にチョイス。
０.２〜０.２３でしたか・・・orz
０.３２を買ってきちゃいました。
早速実験
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ニッパで切断した状態です。
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半田で溶かした状態した状態です。
いまいち被覆が上手に溶けるコツが良くわからないのですが・・・
１）コテ先をきれいにして、ハンダを乗せる。
２）ポリウレタン銅線の末端から徐々にハンダにつける。
※末端からハンダにつけないと溶けにくい？！
３）コテ先をきれいにする。(ハンダにポリウレタンが溶け込んでいるから・・・）
４）ハンダ付け先に予備ハンダをする。
５）ポリウレタン銅線をハンダ付け先にハンダ付けする。
はんだこてはコレを使用しました。
エルムさんのｗｅｂページでは端子と一緒にハンダ付けできると書いてあるのですが、
うまく行きませんでした。
線径でしょうか・・・今度０.２ｓｑを試してみようと思います。
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初めて使ってみた成果(^_^;
配線のみであれば１時間くらいでできました。
配線は、かなり楽に出来ます。コツさえつかめば短時間でかなりの配線ができます。
この基板は？・・・ええ mr.midi2 です！
2007/9/1 １版