ＴＯＰへ戻る| ★elecrow設計ルール |
| 項目 | 仕様 |
| Top layer(部品面パターン図) | pcbname.GTL |
| Bottom layer(はんだ面パターン図) | pcbname.GBL |
| Solder Stop Mask top（部品面レジストマスク図） | pcbname.GTS |
| Solder Stop Mask Bottom（はんだ面レジストマスク図） | pcbname.GBS |
| Silk Top(部品面シルク図) | pcbname.GTO |
| Silk Bottom(はんだ面シルク図） | pcbname.GBO |
| NC Drill（ドリル図） | pcbname.TXT |
| Mechanical layer | pcbname.GML |
| 項目 | 仕様 |
| 基材 | FR-4（ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板） |
| 板厚 | 0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm |
| 最小ビア径/ランド径 | 6mil(推奨8mil)/8mil 【6mil(0.125mm),8mil(0.203mm)】 |
| 最小パターン幅/間隔 | 6mil(推奨8mil)/ Wire-Wire(6mil),Wire-Pad(8mil),Wire-Via(6mil),Pad-Pad(12mil),Pad-Via(8mil),Via-Via(12mil) |
| V溝パターン間隔 | 16mil(0.4064mm) |
| 最小シルクスクリーンテキストサイズ | 32mil(0.8128mm) |
| 最小シルクスクリーンサイズ | 6mil(0.15mm)(線の太さ) |
| ドリルサイズ | 0.3mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,〜6.0mm(0.05mm step) |
| Finish hole | 0.8mm,6.35mm |
| 表面処理 | HASL（有鉛半田レベラー）,HASL（無鉛半田レベラー）,ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ） |
| レジスト(色) | 緑、赤、黄、青、白、黒、つや消し黒、つや消し緑 |
| シルク(色) | 白、黒（レジスト白色の場合のみ） |
| 銅箔厚 2層 | 35μm |
| 外形加工 | 最大450mm×1200mm |
| ★eagleのDRCの条件 |
| ★elecrowで使用されているレイヤ表 |
| レイヤ | 名称 | 詳細 | GTL | GBL | GBP | GTP | GBS | GTS | GBO | GTO | TXT | GML |
| 1 | Top | 部品面パターン | ○ | |||||||||
| 16 | Bottom | はんだ面パターン | ○ | |||||||||
| 17 | Pads | 部品パッド | ○ | ○ | ||||||||
| 18 | Vias | スルーホール | ○ | ○ | ||||||||
| 19 | Unrouted | |||||||||||
| 20 | Dimension | 基板外形情報 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 21 | tPlace | 部品面 シルク | ○ | |||||||||
| 22 | bPlace | はんだ面 シルク | ○ | |||||||||
| 23 | tOrigins | 部品面 部品原点 | ||||||||||
| 24 | bOrigins | はんだ面 部品原点/td> | ||||||||||
| 25 | tNames | 部品面 部品番号シルク | ○ | |||||||||
| 26 | bNames | はんだ面 部品番号シルク | ○ | |||||||||
| 27 | tValues | 部品面 部品名シルク | ||||||||||
| 28 | bValues | はんだ面 部品名シルク | ||||||||||
| 29 | tStop | 部品面 レジストマスク | ○ | |||||||||
| 30 | bStop | はんだ面 レジストマスク | ○ | |||||||||
| 31 | tCream | 部品面 クリームはんだマスク | ○ | |||||||||
| 32 | bCream | はんだ面 クリームはんだマスク | ○ | |||||||||
| 33 | tFinish | |||||||||||
| 34 | bFinish | |||||||||||
| 35 | tGlue | 部品面 SMD接着材マスク | ||||||||||
| 36 | bGlue | はんだ面 SMD接着材マスク | ||||||||||
| 37 | tTest | |||||||||||
| 38 | bTest | |||||||||||
| 39 | tKeepout | 部品面 部品重なり禁止 | ||||||||||
| 40 | bKeepout | はんだ面 部品重なり禁止 | ||||||||||
| 41 | tRestrict | 部品面 配線禁止範囲 | ||||||||||
| 42 | bRestrict | はんだ面 配線禁止範囲 | ||||||||||
| 43 | vRestrict | via 配線禁止範囲 | ||||||||||
| 44 | Drills | スルーホール用ドリル径指示 | ○ | |||||||||
| 45 | Holes | きり穴径指示 | ○ | |||||||||
| 46 | Milling | NCルーターによる切り出し指示 | ○ | |||||||||
| 47 | Measures | 寸法指示 | ||||||||||
| 48 | Document | 汎用ドキュメント用 | ||||||||||
| 49 | Reference | リファレンスマーク用 | ||||||||||
| 51 | tdocu | 部品面 反映させないシンボル | ||||||||||
| 52 | bDocu | はんだ面 反映させないシンボル |
| ★eagleのメモ |
| ★スルーホール作成のメモ |
