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Attiny85のSOPタイプの部品や、Atmega328pのQFPタイプを基板から外したいなと思い、以下のサイトでよい方法が
載っていましたので<してみました。
ハンダゴテだけで面実装ICを外す方法
すずめっき線を使い、ICのリードとかぶるような大きさで治具を作ります。
かご型に作るのがコツらしいです。
※左がAtmega328pを外すためのQFPリワーク治具、右がAttiny85を外すためのSOPリワーク治具です。
マスキングテープで基板を固定します。※やりやすい方法でどうぞ。
SmileFunctionDecoderの裏面にも部品があるため安定しないため、MDFボードにくりぬいた治具を使っています。
※するっとずれるので、他のPADや部品に影響を与えないように、マスキングテープを貼ると良いです。
SOPリワーク治具を載せます。
半田をしっかり盛ります。
全ピンはんだがなじんだら、簡単に部品がずれますので、外れます。
同じようにAtmega328pのQFPタイプも同じ方法で外せます。
外した後処理の写真は無いですが、はんだ吸い取り網で残ったはんだの除去、フラックスリムーバーを使い基板の洗浄を行い完了です。
私は、いつものリモネンで基板をクリーニングします。
この方法はICのリードを痛めないので、除去したICの再生率が高いです。
2017/04/16 １版
